职位描述：
岗位职责：
主要职责：
1.主导高速高精密半导体封装设备的设计与研发工作。
2.调研行业最新技术及动态；
3.对现有设计的更新迭代和问题解决。
4.对研发团队进行科学管理。
要求:
1.机械工程/材料工程/机电等专业毕业，10年以上相关工作经验
2.有整机搭建的经验，熟悉机械原理，常用材料性能，懂机加加工工艺及相关处理工艺，了解电控基本元件工作原理及应用。
3.了解各种运动机构设计，了解各种直线导轨，直线和旋转电机，气缸等标准件的选型；
4.熟练掌握至少一种3D软件，熟练运用Solid works者优先；
5.有固晶机经验者优先，
6..具有有限元分析（FEA）应用经验者优先
7.可阅读技术英语资源和书面沟通
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